半导体是现代科技的中枢构成部分，在电子、通讯、医疗、动力等鸿沟清楚着举足轻重的作用。真切商酌分析半导体发展趋势具有遑急兴趣。

详见下文

趋势一：集成电路产业“卡脖子”问题将有所缓解

跟着要道共性技巧靠拢攻关的鼓吹，国内终局厂商自研芯片将持续参预使用，拓扑绝缘体和二维超导材料等逻辑和互联器件用新材料、新式磁性材料和新式阻变材料等存储器用新材料、存内策画架构和基于芯粒的模块化想象循序等新架构、敞开提醒集与开源芯片等要道鸿沟将在市集需求牵引下赢得要紧冲破，国内企业更好适度产物质能、用户体验、产物成本的智商将会大幅提高，产业链供应链自主可控智商也将不休增强。

同期，5G通讯、VR/AR、物联网、东说念主工智能与类脑策画、自动驾驶等新技巧的新发展，不仅进一步扩张了集成电路的应用鸿沟，也使得集成电路企业可通过应用东说念主工智能和分析器用更快、更智慧地优化集成电路想象、制造、封装、测试经过。

趋势二：光电器件产业应用场景和贸易花式将不休拓展

半导体光电器件是指把光和电这两种物理量相关起来，使光和电相互滚动的新式半导体器件。光电器件主要有，运用半导体光电效应制成的光导管、光电板、光电二极管、光电晶体管等器件，运用半导体热电效应制成的热敏电阻、温差发电器、温差电致冷器等器件。

从应用场景看，跟着互联网、云策画、大数据产业的快速发展和民众数据总量的不休增多，数据中心对传输速率、巨型化和愚顽耗的条件日益增强，关系到数据中心内网互联的光纤、影响数据中心之间互联的光模块（含光收发模块、光松懈器等）等具有更高性能的光电器件在成本逐步裁汰后将成为数据中心发展的主要撑捏。

同期，终局产物也将成为光电器件的下一个增长引擎，光调制器、光准直器、光探伤器等组周密光逻辑器件的光电器件将在光子策画机和量子策画机中大鸿沟使用，8K高清视频的普及、高清流通的VR/AR本色传输将推动光电器件平凡应用于浪费电子。

从贸易花式看，刻下，Finisar、Avago等龙头公司齐选拔不异于硅半导体产业的IDM垂直一体化贸易花式，跟着光电器件技巧的快速阑珊、市集的渐渐扩大，Acacia和Aurrion等微型想象公司、Altis等提供光电器件制造代工的很是晶圆厂渐渐兴起，光电器件正在酿成不异于半导体的产业链面貌。

趋势三：分立器件产物品类和性能将捏续提高

信息产业数字化、智能化、辘集化的不休鼓吹，新材料（如GaN、AlN、SiC、SiGe、锑化物、金刚石、有机材料等）和新技巧（如微纳米、MEMS、碳纳米管等）的不休披露，卑劣电子信息产物日趋微型化、智能化，将从不同侧面促进半导体分立器件向高频、宽带、高速、低噪声、大功率、大电流、高线性、大动态范围、高成果、高亮度、高智慧度、低功耗、低成本、高可靠、微微型等方面快速发展。

同期，在智能移动终局、5G辘集、物联网、新动力汽车、大数据、东说念主工智能快速发展布景下，基于国大众业内企业多年的技巧和成本鸠合，依托国度产业战术的要点扶捏，MOSFET、IGBT 瓜分立器件产物（尤其是高功率器件）的国产替代化进度将会加速，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新式半导体分立器件也将不休披露。

从贸易花式看，由于分立器件在投资鸿沟方面选拔 IDM 花式具备经济效益上的较强可行性，同期半导体分立器件的产物想象和坐褥工艺齐对产物质能产生较大影响，对企业想象与工艺勾通智商条件较高，业内率先企业一般沿着原有业务进行产业链蔓延，渐渐完善 IDM花式发展。

趋势四：传感器产物改革会通发展趋势将愈加昭彰

连年来，传感器技巧发展与改革的要点在材料、结构、性能改造 3 个方面：敏锐材料从液态向半固态、固态标的发展，结构向微型化、集成化、模块化、智能化标的发展，性能向检测量程宽、检测精度高、抗侵犯智商强、性能相识、寿命长期标的发展。

同期，跟着物联网技巧、CAD技巧、MEMS技巧、信息表面及数据分析算法加速发展，传感器产物正逐步向微机电系统（MEMS）技巧（如：纳米技巧、薄膜技巧）、无线数据传输技巧、新材料技巧、复合传感器技巧、勾通数模防守器等多学科交叉会通的标的发展。

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